產(chǎn)品中心
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簡(jiǎn)介:
DE?EDH PASTE電子散熱膏為金屬氧化物及電介質(zhì)散熱體混合調(diào)制而成。主要用于電器或電子工業(yè)之電力組件的散熱,另外裝配時(shí)亦有填補(bǔ)散熱片間空隙的作用。
用途:
-適用于各種電子器件發(fā)熱組件如功率放大器、晶體管、電子管、CPU等的導(dǎo)熱、散熱。
優(yōu)點(diǎn):
●采用特選硅油及耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料制成,有良好導(dǎo)熱、散熱性及絕緣性。
●附著性好,揮發(fā)性小,穩(wěn)定性高,不會(huì)污染電器組件及其周圍空間。
●耐高、低溫性能好,能在極廣泛?(-50℃~+200℃)?的溫度范圍內(nèi)保持良好狀態(tài),工作溫度范圍廣,高溫不流淌,低溫不硬化。
●排水、防水性好。
Typical physical properties?物理特性?
Appearance ?外觀 | White Opaque純白色 |
NLGI?錐入度等級(jí) | 2 |
??Drop Point, ℃滴點(diǎn) | >250??? |
Operating temperature操作溫度 | -50°C-200°C |
Volume Resistivity (min) (ASTMD-257)體積電阻 | 1×1012?ohm-cm |
thermal transfer coefficient (cal/cm sec ℃)導(dǎo)熱系數(shù) | 1.5×103 |
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